中文資料siemens西門(mén)子電源模塊

產(chǎn)品介紹：
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)
器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路、數(shù)字信號(hào)處理器、
計(jì)中必須具有過(guò)流、過(guò)熱、短路等保護(hù)功能，故在設(shè)
計(jì)時(shí)應(yīng)選保護(hù)功能齊備的開(kāi)關(guān)電源模塊，并且其保
微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 及其他數(shù)字或
電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)。開(kāi)關(guān)電源在設(shè)
護(hù)電路的技術(shù)參數(shù)應(yīng)與用電設(shè)備的工作特性相匹配，
模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn)
以避免損壞用電設(shè)備或開(kāi)關(guān)電源。

優(yōu)點(diǎn)：
變更靈活。產(chǎn)品設(shè)計(jì)如需更改，只需轉(zhuǎn)換或并聯(lián)另一
溫度值趨近于小值。同時(shí)，又賦予了模塊電源金玉
其表的包裝。
質(zhì)優(yōu)可靠。模塊電源一般均采用全自動(dòng)化**，并配
合適電源模塊即可。
技術(shù)要求低。模塊電源一般配備標(biāo)準(zhǔn)化前端、*集成
構(gòu)形式，實(shí)現(xiàn)了模塊電源的傳導(dǎo)冷卻方式，使電源的
電源模塊和其他元件，因此令電源設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。
模塊電源外殼有集熱沉、散熱器和外殼三位一體的結(jié)
以*科技**技術(shù)，因此品質(zhì)穩(wěn)定、可靠。

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